Löten mit Lötpaste

Lötpaste in Einmal-Spritze
Im Makro-Foto sieht man die Metallkügelchen der Lötpaste
  • Lötpaste besteht aus kleinen Zinnkugeln, die von einem Flussmittelgel umgebensind. Hier: Farnell 1521898 oder Reichelt CR 88, die 10 gram reichen für viele Platinen.
  • Leiterplatte. Die Unterseite muss flach sein, also Platinen mit SMD auf nur einer Seite und bevor irgendwelche bedrahten Bauteilen drauf sind.
  • SMD Bauteilen wie ICs, Widerstanden oder Kondensatoren.

Vorbereitung

Lötpaste auftragen und die Bauteilen in die Paste gepressen. Die Paste muss nicht perfekt auf die einzelne Pads liegen. Eine sauerei wie im Bild gezeicht ist, ist in ordnung. Auch die Bauteilen dürfen ein bisschen schief liegen wie die drei Kondensatoren, aber nicht mehr als ein halbe Lötpad. Alle Bauteilen sollen zugleich platziert wirden, damit die Teilen nur einmal erhitzt werden müssen. Nützlich: wenn die Teilen einmal in die Paste stecken werden sie auch nicht mehr so leicht weggeblasen.

Backen

Auf dem Herd. Die Alu Platte ist nur 4 mm dick und ist dafür um die Wärme gleichmäßig zu verteilen. Die Leiterplatte mittig auf die Platte legen, und den Herd anmachen. Nach etwa anderhalb minuten ändert sich die Farbe etwas, dunkelgrau zu leichtgrau, und danach wird den Lötzinn selbst flüssig und zieht sich und die Bauteilen auf den Pads. Insgesamt is es nach etwa zwei oder drei minuten zu ende. (Noch länger und es fangt an zu rauchen.) Gas ausmachen und abkühlen lassen. :!:Vorsicht mit der heiße Alu Platte.

(Entschüldigung, wenn meine Herd nicht perfekt sauber war.)

Das Ergebnis

Alle Lötpunkten sind angeschlossen. Einige lötpunkten sind sehen zwar zweifelhaft aus, sind aber verbunden; die Lötpaste hätte ich vielleicht doch ein bisschen gleichmäßiger verteilen sollen. Die schräge Kondensatoren sind fast gerade gerückt. Nur ein IC war nicht gelungen weil die Lötpads nicht zu den Device passen.

Alternative zum Gasherd

Es soll in der lage sein eine Fläche von etwa 16*10 cm von unten in ein bis zwei Minuten auf mindestens 250 grad zu erhitzen.

  • Der 'Hot Plate' aus unsere Werkstatt wird nicht heiss genug, nach lang warten nur 200 bis 230 grad. Die Heizplatt des Geräts ist 18*18cm mit 600 W.
  • Mit der Heisluftfön (Farbabbrenner) geht es (nur im ersten Gang, der zweite Gang bläst zu hard), aber die Wärmeverteilung ist sehr ungleichmäßig und nur für wenige cm2 brauchbar. Das Gerät hat 1600 W (im 2. Gang) und erreicht über 350 grad.
  • → Etwa 1000 W scheint nötig zu sein um schnell die 230 bis 250 grad zu erreichen.

Es gibt jetzt eine Kochplatte mit 1500 W der weit über 300 grad erreichen kann. (Der Sensor vertrau ich da nicht so richtig mehr, wahrscheinlich war es noch heißer. Es hat ausgereicht um kaltes Lötzinn sofort zu schmelzen und auch eine Platine innerhalb wenige sekunden volkommen schwartz zu verbrennen.) Unschön bei der Kochplatte ist das es etwas lang dauert bis es warm wird, etwa 4 oder 5 minuten bis lötpaste schmilzt. Richtig problematisch ist aber das abkühlen; nach dem Abschalten bleibt die Temperatur noch minuten lang hoch genug um Lötzinn flüssig zu halten, weit länger als die Bauteilen aushalten. Die Lösung hier ist die Platine auf eine Alu-platte zu legen und die Platte von der Kochplatte weg zu nehmen wenn es abkühlen muss.

Ausblick

Diese erste Erfolge mit Lötpaste eröffnen den weg zur benutzung von 'Bein freie' Gehäuse wie QFN, LFCSP oder BGA der mit eine Lötkolben unmöglich zu löten sind. Dies wird ich demnächst ausprobieren.

–Thijs